TSC系列压力变送器可长期应用在工业自动化、冷冻、空调热泵等要求长期苛刻工作的系统，采用进口芯片扩散硅芯体，通过高精度激光全密封焊接技术无密封圈设计和内部PCBA采用硅胶三防处理达到高可靠目的。
TSC硬件电路采用高性能专用调理芯片，精度高，线性好，温漂小，工作电压范围宽等优点，结合增强型ESD抗干扰箝位保护，可长期使用-40~125℃环境下。
● 基于进口芯片充油扩散硅芯体和汽车级专用调理电路芯片
● 低温漂、高精度、宽工作电压范围
● 无密封圈激光全密封焊接技术，介质与电气隔离适用于易燃、易爆介质，且解决高低温下密封圈变异后泄漏
● 优秀的EMC/ESD性能，适用各种恶劣工况环境
● 紧凑小巧，便于安装，航插和Parkard接头形式可供选择
● CE认证
